隨著電子技術(shù)的發(fā)展和電子制造業(yè)的發(fā)展，由于貼片元件體積小，安裝密度高，要求PCB板的集成度進(jìn)一步提高。為了保證電子產(chǎn)品的性能，PCB缺陷檢測(cè)技術(shù)已經(jīng)成為電子行業(yè)中一項(xiàng)非常關(guān)鍵的技術(shù)。傳統(tǒng)的人工檢測(cè)PCB缺陷容易漏檢，檢測(cè)速度慢，效率低，不能滿足快速生產(chǎn)的需要。因此，用機(jī)器代替人眼進(jìn)行測(cè)量判斷——機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)作為傳統(tǒng)人工檢測(cè)的替代品，具有非常重要的現(xiàn)實(shí)意義。那么機(jī)器視覺在pcb上檢測(cè)哪些問(wèn)題呢?

1、識(shí)別分類檢測(cè)

通過(guò)視覺檢測(cè)PCB外形、尺寸、內(nèi)孔，與系統(tǒng)加載入的產(chǎn)品黑白特征圖匹配來(lái)識(shí)別板子的編號(hào)。

2、鉆孔編碼檢測(cè)

鉆孔記號(hào)根據(jù)編碼規(guī)則進(jìn)行解碼。

3、焊盤外觀檢測(cè)

在PCB生產(chǎn)工藝中，顯影線后會(huì)出現(xiàn)焊盤蓋油的現(xiàn)象，在此工位及時(shí)的檢測(cè)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，可減少后面的一系列工序，可節(jié)省成本。

4、字符讀取檢測(cè)

檢測(cè)PCB板字符碼形態(tài)是否符合標(biāo)準(zhǔn)，是否清晰無(wú)缺失，線條是否光滑無(wú)凸點(diǎn)，是否存在線體重合、重影、麻點(diǎn)、變形、色差、偏位、錯(cuò)印等缺陷。

5、外觀檢測(cè)

機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)包括PCB、BGA、管腳和貼片檢測(cè)，以及焊點(diǎn)、元件缺失、方向錯(cuò)誤等方面的完整性檢測(cè)。比如：PCB板表面是否有污漬、雜物、凹坑、錫渣殘留;表面字符和符號(hào)是否清晰;焊盤上錫是否均勻，等等。

和傳統(tǒng)的檢測(cè)手段比較，機(jī)器視覺檢測(cè)有著無(wú)可比擬的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，如精度高、速度快、效率高、非接觸測(cè)量等，由此在PCB檢測(cè)中被廣泛應(yīng)用。